Manufacturing Technology

PCB设计如何避免散热的影响

电子产品工作时都会产生一定的热量，通常考虑三个热源，元器件的发热量，是主要热源，其次是PCB板产生的热，外部传入的热量取决于系统的总体热设计，暂时不做考虑。元器件会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。

PCB线路板设计是紧跟着原理设计的下游工序，设计的优劣直接影响产品性能和上市周期。我们知道，在线路板上的器件都有各自的工作环境温度区间，如果超出这个区间，器件工作效率将大大降低或失效，导致器件损坏。所以，散热是PCB板仿真设计中需要重点考虑的问题。

下面小博和大家一起探讨PCB设计时应该如何进行散热处理：

PCB板的散热和板材的选择、元器件布局、元器件的选择等方面都有关系。其中，布局对PCB散热有着举足轻重的作用，是P板散热设计的重点环节。电子工程师在设计布局的时候，需要考虑以下方面：

a、把发热高、辐射大的元器件集中设计安装在另一个PCB线路板上，这样进行单独集中通风冷却，避免与主板相互干扰；

b、PCB板面热容量均匀分布，不要把大功耗器件集中布放，如无法避免，则要把矮的元件放在气流的上游，并保证足够的冷却风量流经热耗集中区；

c、热量较大或电流较大的元器件不要放置在盲埋孔线路板的角落和四周边缘，尽可能安装散热器，并远离其他器件，并保证散热通道畅通;

d、PCB板上的元器件布局应考虑到对周围零件热辐射的影响。对热敏感的部件、元器件（含半导体器件）应远离热源或将其隔离；

e、发热器件应尽可能地置于产品的上方，条件允许时应处于气流通道上；

f、使传热通路尽可能短；

g、使传热横截面尽可能大；

h、注意强迫通风与自然通风方向一致；

i、增加PCB子板、器件风道与通风方向一致；

j、尽可能地使进气与排气有足够的距离；